2020年12月31日，大象投顧客戶——佛山市藍箭電子股份有限公司、上海華依科技集團股份有限公司通過上交所科創(chuàng)板IPO審議會議。熱烈祝賀大象投顧客戶——藍箭電子、華依科技成功通過科創(chuàng)板IPO審議會議！01 藍箭電子（首發(fā)）公司是主要從事半導體封裝測試的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司具有較為完善的研發(fā)、采購、生產(chǎn)、銷售體系，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC測試、高可靠焊接、高密度框架封裝等一系列核心技術(shù)。公司主營業(yè)務產(chǎn)品包括自有品牌產(chǎn)品和封測服務產(chǎn)品，是華南地區(qū)較具規(guī)模的半導體封測企業(yè)。IPO保薦機構(gòu)為金元證券，發(fā)行人會計師為華興，律師為康達。本次擬發(fā)行股份不超過5,000萬股，且不低于本次發(fā)行后公司總股本的25%。本次發(fā)行均為新股，不涉及股東公開發(fā)售股份。1、控股股東及實際控制人截至最新招股書簽署日，王成名、陳湛倫、張順三人合計直接持有公司44.32%的股份，上述三人為一致行動人，系公司的共同控股股東及實際控制人。2、報告期業(yè)績情況報告期內(nèi)，公司營業(yè)收入分別為51,923.88萬元、48,478.84萬元、48,993.53萬元和24,321.56萬元，扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于公司普通股股東的凈利潤分別為1,138.97萬元、195.61萬元、2,769.79萬元和1,726.62萬元。3、擬募資5億元，用于2大項目此次IPO擬募資5億元，用于半導體封裝測試擴建項目、研發(fā)中心建設項目。4、企業(yè)關(guān)注點公司自成立以來，一直專注于半導體封測技術(shù)的研發(fā)和應用，擁有較為完善的封裝測試技術(shù)，核心技術(shù)具有一定競爭優(yōu)勢，擁有多項發(fā)明專利。公司在功率器件封裝中自主設計功率器件框架分離裝置，在粘片環(huán)節(jié)發(fā)明了框架自動分離技術(shù)；自主設計塑封模具結(jié)構(gòu)，實現(xiàn)鋁合金散熱片和銅引線框架在腔條內(nèi)完成自動注膠固化。公司高...
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