利揚(yáng)芯片此次IPO保薦機(jī)構(gòu)為東莞證券, 發(fā)行人會(huì)計(jì)師為天健，律師為德恒。IPO咨詢機(jī)構(gòu)為大象投顧。

利揚(yáng)芯片是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12 英寸及8英寸等晶圓測(cè)試服務(wù)（簡(jiǎn)稱“中測(cè)”、“Chip Probing”? 或“CP”）、芯片成品測(cè)試服務(wù)（簡(jiǎn)稱“成測(cè)”、“Final Test”或“FT”）以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

公司作為國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，目前憑借自主研發(fā)的先進(jìn)集成電路測(cè)試技術(shù)、高端的集成電路測(cè)試設(shè)備以及無(wú)塵化的芯片潔凈測(cè)試環(huán)境，向芯片設(shè)計(jì)公司提供測(cè)試方案開發(fā)、晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試等服務(wù)，從中取得收入、獲得盈利。公司所從事的集成電路測(cè)試屬于技術(shù)含量高、人才密集、資金密集的高科技現(xiàn)代服務(wù)業(yè)，公司的發(fā)展符合集成電路行業(yè)的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)。

公司通過(guò)多年的技術(shù)積累，在集成電路測(cè)試方案開發(fā)、集成電路晶圓測(cè)試以及集成電路芯片成品測(cè)試等均積累了豐富的核心技術(shù)成果，擁有較強(qiáng)的自主開發(fā)測(cè)試方案能力。市場(chǎng)需求的不斷增長(zhǎng)，給公司發(fā)展帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。

公司將圍繞已經(jīng)確定的發(fā)展戰(zhàn)略，密切跟進(jìn)芯片的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，了解目標(biāo)客戶需求，做好自主創(chuàng)新與借鑒學(xué)習(xí)的結(jié)合，不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力。公司將調(diào)配內(nèi)部各項(xiàng)資源、加快推進(jìn)募投項(xiàng)目建設(shè)，研發(fā)、銷售規(guī)模和能力將得以擴(kuò)張，為未來(lái)高效全面的集成電路測(cè)試服務(wù)提供重要支持。