熱烈祝賀大象&微象客戶——國內(nèi)著名的半導體器件專業(yè)研發(fā)制造商“藍箭電子”成功上市！
日期：
2023-10-08
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2023年8月10日，大象&微象客戶——佛山市藍箭電子股份有限公司成功登陸深交所創(chuàng)業(yè)板。
藍箭電子在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市，公司證券代碼為301348，發(fā)行價格18.08元/股，發(fā)行市盈率為55.29倍。熱烈祝賀大象&微象客戶——藍箭電子成功登陸深交所創(chuàng)業(yè)板！
藍箭電子成功登陸深交所創(chuàng)業(yè)板
藍箭電子此次IPO保薦機構為金元證券，發(fā)行人會所為華興，律所為康達，IPO咨詢機構為大象投顧，投資者關系顧問為微象投顧。
公司從事半導體封裝測試業(yè)務，為半導體行業(yè)及下游領域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品。公司主要產(chǎn)品為三極管、二極管、場效應管等分立器件產(chǎn)品及AC-DC、DC-DC、鋰電保護IC、LED驅(qū)動IC等集成電路產(chǎn)品。
封裝測試行業(yè)的創(chuàng)新主要體現(xiàn)為產(chǎn)品工藝上的創(chuàng)新，技術水平主要體現(xiàn)為產(chǎn)品生產(chǎn)的工藝水平。公司注重封裝測試技術的研發(fā)升級，通過工藝改進和技術升級構筑市場競爭優(yōu)勢，掌握金屬基板封裝、全集成鋰電保護IC、功率器件封裝、超薄芯片封裝、半導體/IC測試、高可靠焊接、高密度框架封裝、系統(tǒng)級封裝（SIP）等一系列核心技術，在封裝測試領域具有較強的競爭優(yōu)勢。
公司已通過自主創(chuàng)新在封測全流程實現(xiàn)智能化、自動化生產(chǎn)體系的構建，具備12 英寸晶圓全流程封測能力，在功率半導體、芯片級貼片封裝、第三代半導體等領域?qū)崿F(xiàn)了科技成果與產(chǎn)業(yè)的深度融合。公司已形成年產(chǎn)超百億只半導體的生產(chǎn)規(guī)模，分立器件生產(chǎn)能力全國企業(yè)排名第八，位列內(nèi)資企業(yè)第四，是華南地區(qū)重要的半導體封測企業(yè)。
公司作為國家級高新技術企業(yè)，自成立以來堅持以技術創(chuàng)新為核心，憑借多年豐富的行業(yè)經(jīng)驗積累以及自主研發(fā)能力，秉承“以客戶需求為中心”的服務理念，獲得行業(yè)內(nèi)客戶的廣泛認可。經(jīng)過多年發(fā)展與積累，公司客戶遍布華南、華東、西北、西南等多個區(qū)域，產(chǎn)品廣泛應用于家用電器、信息通信、電源、電聲等諸多領域。公司服務的客戶包括：拓爾微、華潤微、晶豐明源等半導體行業(yè)客戶；美的集團、格力電器等家用電器領域客戶；三星電子、普聯(lián)技術等信息通信領域客戶；賽爾康、航嘉等電源領域客戶；漫步者、奧迪詩等電聲領域客戶。多年來公司與客戶建立了長期穩(wěn)定的合作關系。