缺芯引爆國產(chǎn)替代需求，半導(dǎo)體企業(yè)IPO熱情高漲！
日期：
2021-08-05
導(dǎo)語：2020年下半年以來，在疫情的擾動下，“芯片荒”席卷全球，手機(jī)、家電、汽車等多個行業(yè)的生產(chǎn)均因缺少芯片受到影響。嚴(yán)重依賴芯片供應(yīng)的汽車制造業(yè)是本次缺芯的重災(zāi)區(qū)，汽車制造商工廠停產(chǎn)、車型減配等事件屢屢發(fā)生。機(jī)會在危機(jī)中孕育，本次全球缺芯讓各行業(yè)意識到芯片自主可控的重要性，是我國芯片產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)替代的寶貴契機(jī)?！笙笱芯吭?br style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; overflow-wrap: break-word !important;"/>
2020年受新冠疫情影響，全球不少芯片供應(yīng)商降低產(chǎn)能或關(guān)停了工廠，全球芯片供應(yīng)趨緊，從手機(jī)、家電到汽車等各行業(yè)因缺乏芯片而暫停生產(chǎn)的新聞頻頻進(jìn)入公眾視野。大象研究院估計(jì)，至少有169個行業(yè)的正常生產(chǎn)因芯片短缺而面臨中斷，美國2021年的GDP甚至可能因此減少1%。
汽車行業(yè)是受本次全球缺芯影響的重災(zāi)區(qū)，以車用MCU為代表的車用芯片緊缺造成汽車行業(yè)斷崖式缺貨。特別是車用MCU。芯片在汽車中的作用無可替代，以汽車芯片中最具代表性的MCU（微控制單元）為例，MCU幾乎應(yīng)用于汽車所有領(lǐng)域，如汽車動力系統(tǒng)、底盤、安全氣囊、防抱死制動系統(tǒng)/電子穩(wěn)定控制、通信娛樂系統(tǒng)、車身（車門、車身控制模塊）和高級駕駛員輔助系統(tǒng)（ADAS）等重要系統(tǒng)中均需使用MCU作為控制核心。據(jù)大象研究院統(tǒng)計(jì)，一輛傳統(tǒng)燃油車大致需要100-200個半導(dǎo)體芯片，電動車在此基礎(chǔ)上數(shù)量要翻一倍，數(shù)量達(dá)到200～400個，而一輛智能化水平較高的純電動汽車甚至需要800-1000個芯片。
由于芯片在汽車中的重要作用，芯片供應(yīng)不足將直接影響到整車的排產(chǎn)進(jìn)度。2020年年末起，由于全球汽車芯片供應(yīng)緊缺，汽車業(yè)的生產(chǎn)受到嚴(yán)重打擊，福特、日產(chǎn)、本田、通用、豐田、沃爾沃、一汽大眾、上汽大眾、上汽通用和東風(fēng)本田等整車廠商相繼宣布旗下部分工廠暫時停產(chǎn)，停產(chǎn)時間從5天至14天不等。大象研究院預(yù)測，由于全球范圍內(nèi)汽車芯片短缺，預(yù)計(jì)2021年汽車產(chǎn)量將減少450萬輛，相當(dāng)于全球汽車產(chǎn)量的近5%。?
汽車芯片對于可靠性具有嚴(yán)苛的要求，全球范圍內(nèi)供應(yīng)商有限。相較于消費(fèi)電子芯片，汽車芯片的生產(chǎn)難點(diǎn)不在于芯片技術(shù)，而在于可靠性要求。消費(fèi)電子芯片技術(shù)迭代非常快，而車規(guī)級芯片所采用的主要是成熟制程。車規(guī)級芯片出于安全考慮，對于芯片性能指標(biāo)、使用壽命、可靠性、安全性、質(zhì)量一致性等方面具有極高要求，這是消費(fèi)電子芯片難以匹敵的。
由于車規(guī)級芯片對于可靠性嚴(yán)苛的要求，全球范圍內(nèi)僅有少數(shù)經(jīng)驗(yàn)豐富、品質(zhì)管理嚴(yán)格的芯片制造企業(yè)能夠?qū)④囈?guī)級芯片納入生產(chǎn)清單。供應(yīng)商的稀缺性讓汽車芯片的供應(yīng)鏈相對脆弱，當(dāng)原有供應(yīng)商產(chǎn)能緊缺時，汽車制造商能夠選擇的替代供應(yīng)商極為有限，其他芯片制造廠商想要進(jìn)入車規(guī)級領(lǐng)域也需要漫長的驗(yàn)證周期，無法形成對汽車芯片產(chǎn)能的快速補(bǔ)充。汽車芯片供貨周期長，芯片制造商主要通過產(chǎn)能調(diào)配應(yīng)對訂單波動。芯片的生產(chǎn)需要經(jīng)過晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕、薄膜沉積、互連、測試、封裝等多道工序，生產(chǎn)周期一般需要三個月時間，汽車芯片供貨周期更是長達(dá)半年以上。芯片的供貨周期特點(diǎn)要求汽車制造商需要提前對未來需求進(jìn)行預(yù)判。芯片制造涉及CVD設(shè)備、PVD設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、CMP設(shè)備等多種精密設(shè)備，產(chǎn)線建設(shè)需要兩年左右時間，因此芯片較難通過新建產(chǎn)能迅速提升供給量，芯片制造商主要通過現(xiàn)有產(chǎn)能的供需調(diào)配來應(yīng)對上游訂單波動。汽車智能化與電動化充分拉動芯片需求，全球汽車芯片供應(yīng)本不充裕。智能化和電動化是新時代汽車發(fā)展的重要趨勢，汽車行業(yè)對于芯片的需求快速提升。智能座艙、自動駕駛以及中央網(wǎng)關(guān)等需要智能中控芯片、算法芯片、傳感器芯片等提供算力支撐，新能源車中需要大量電機(jī)控制芯片與功率半導(dǎo)體。目前傳統(tǒng)汽車半導(dǎo)體平均單車價(jià)值在475美元，而智能電動車中單車半導(dǎo)體價(jià)值可達(dá)600美元以上。目前汽車芯片主要由8英寸晶圓制成，屬于成熟工藝，芯片供應(yīng)商在汽車芯片上的利潤率有限，近年來，芯片制造商更傾向于建設(shè)12英寸晶圓產(chǎn)線，部分8英寸晶圓廠也在陸續(xù)關(guān)停，汽車芯片產(chǎn)能本就不充裕。
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疫情的爆發(fā)是本次汽車行業(yè)缺芯的主要誘因。2020年第一季度起，疫情逐步在全球蔓延，對第一季度、第二季度的汽車市場造成巨大沖擊。疫情的發(fā)生讓居民出行活動受到限制，汽車需求和銷售陷入停滯。疫情影響下，整車廠被迫調(diào)整原有的芯片采購計(jì)劃，這為后續(xù)的缺芯危機(jī)埋下伏筆。
汽車制造商對于汽車需求的判斷失誤是造成本次行業(yè)內(nèi)芯片供給短缺的關(guān)鍵因素。整車制造商出成本控制的考慮，大多遵循準(zhǔn)時制生產(chǎn)方式（Just In Time）的經(jīng)營模式。準(zhǔn)時制生產(chǎn)方式（Just In Time，簡稱JIT），又稱作無庫存生產(chǎn)方式（stockless production），準(zhǔn)時制生產(chǎn)方式是指將必要的零件以必要的數(shù)量在必要的時間送到生產(chǎn)線，并且只將所需要的零件、只以所需要的數(shù)量、只在正好需要的時間送到生產(chǎn)。準(zhǔn)時生產(chǎn)制以精細(xì)化管理的方式有效減少了企業(yè)庫存，節(jié)約了整車廠的生產(chǎn)成本，但同時也降低了整車廠應(yīng)對市場波動的能力。
2020年初，新冠疫情爆發(fā)，全球汽車銷量快速下降。加拿大皇家銀行資本市場（RBC Capital Markets）曾預(yù)計(jì)新型冠狀病毒肺炎疫情對消費(fèi)者需求的連鎖反應(yīng)可能會導(dǎo)致2020年全球汽車產(chǎn)量下降16%，而美國汽車銷量預(yù)計(jì)將下降20%。疫情沖擊下，多數(shù)汽車制造商對未來汽車需求持悲觀預(yù)期，并遵循準(zhǔn)時制生產(chǎn)方式經(jīng)營模式而主動大幅減少2020年全年的汽車芯片訂單，整個汽車芯片供應(yīng)鏈備貨大幅下降，車規(guī)級芯片生產(chǎn)計(jì)劃萎縮。2020年第二季度起，受疫情下“宅家經(jīng)濟(jì)”影響，人們對手機(jī)、個人電腦、平板電腦、游戲機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品需求率先恢復(fù)，消費(fèi)電子芯片需求日趨旺盛，芯片制造廠商產(chǎn)能及生產(chǎn)物料開始向消費(fèi)電子芯片轉(zhuǎn)移。汽車芯片訂單不足與消費(fèi)電子芯片需求擴(kuò)充的雙重作用下，原有的汽車芯片產(chǎn)能逐步轉(zhuǎn)向消費(fèi)電子，汽車芯片產(chǎn)能受到擠壓。2020年下半年，全球汽車需求超預(yù)期反彈，汽車銷量開始快速上升。根據(jù)乘用車市場信息聯(lián)席會數(shù)據(jù)，2020Q3全球汽車銷量達(dá)到2135萬輛，相較于2020Q2增加33.86%；2020Q4汽車銷量繼續(xù)增長，達(dá)到2361萬輛。汽車需求的快速反彈超出汽車制造商的預(yù)期，汽車廠商開始向芯片制造商追加訂單。面對汽車行業(yè)的新增訂單，芯片制造商前期已經(jīng)將部分汽車芯片產(chǎn)能轉(zhuǎn)向消費(fèi)電子領(lǐng)域，短時間內(nèi)無法組織起充足的汽車芯片產(chǎn)能，疊加汽車芯片較長的供應(yīng)周期，汽車芯片短缺已無可避免。
?數(shù)據(jù)來源：乘用車市場信息聯(lián)席會、大象研究院制圖
進(jìn)入2021年后，全球芯片制造產(chǎn)業(yè)頻繁遭受意外事件的打擊，讓本就緊張的汽車芯片供應(yīng)雪上加霜。2021年2月，美國半導(dǎo)體重鎮(zhèn)得克薩斯州遭遇罕見暴雪，導(dǎo)致天然氣管道被凍結(jié)，全州大面積停電。電力供應(yīng)緊張?jiān)斐砂ㄈ?、恩智浦、英飛凌等重要的汽車芯片廠商在該地的工廠停產(chǎn)。
2021年3月，全球第三大車用半導(dǎo)體廠商瑞薩電子位于日本茨城縣那珂市的工廠發(fā)生火災(zāi)，直接導(dǎo)致工廠臨時停產(chǎn)。據(jù)瑞薩電子透露，受火災(zāi)波及的廠房所生產(chǎn)的終端芯片中66%為汽車車用芯片，34%為基礎(chǔ)設(shè)備、loT芯片，該生產(chǎn)線制造的汽車芯片正是汽車行業(yè)極度短缺的MCU芯片。2020年4月，第二波新冠肺炎疫情沖擊東南亞各國，越南、馬來西亞等東南亞國家陸續(xù)采取封鎖措施。東南亞是目前全球主要的半導(dǎo)體芯片封裝和測試中心，從整體上看，東南亞在全球芯片封裝測試市場的占有率為27%，東南亞的封鎖進(jìn)一步加劇全球的“缺芯”問題。
汽車行業(yè)“缺芯危機(jī)”下，建立自主可控的車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)體系自主成為共識。汽車行業(yè)缺芯暴露出我國汽車芯片依賴國外供應(yīng)鏈的核心問題，在我國引起了包括政府、汽車制造商、芯片制造商和行業(yè)協(xié)會等對于汽車芯片問題的廣泛關(guān)注與討論。2021年6月由中國汽車工業(yè)協(xié)會主辦的第11屆中國汽車論壇上，針對汽車缺芯問題專門舉辦“汽車‘芯荒’與中國對策”主題論壇，建立自主可控的車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)體系成為行業(yè)內(nèi)各參與方的共識。國家牽頭發(fā)起產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟，大力支持汽車芯片行業(yè)發(fā)展。2020年9月19日由國家科技部、工信部共同支持，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心作為國家共性技術(shù)創(chuàng)新平臺牽頭發(fā)起的“中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”在北京成立。聯(lián)盟跨界融合汽車和芯片兩大產(chǎn)業(yè)，主要包括了整車企業(yè)、汽車芯片企業(yè)、汽車電子供應(yīng)商、汽車軟件供應(yīng)商、高校院所、行業(yè)組織等共70余家企事業(yè)單位。聯(lián)盟旨在建立我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，打破行業(yè)壁壘，補(bǔ)齊行業(yè)短板，實(shí)現(xiàn)我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展，推動我國成為全球汽車芯片的創(chuàng)新高地和產(chǎn)業(yè)高地。本次汽車行業(yè)“缺芯危機(jī)”或?qū)⒊蔀槲覈囆酒袠I(yè)發(fā)展的重要機(jī)遇。我國汽車芯片自給率極低，目前我國的汽車芯片市場自給率不足5%，MCU、GPU、FPGA等通用汽車芯片被英特爾、英偉達(dá)、恩智浦、瑞薩電子等國外半導(dǎo)體企業(yè)高度壟斷。長期以來，汽車芯片嚴(yán)苛的認(rèn)證是阻礙國產(chǎn)品牌進(jìn)入的重要壁壘。汽車芯片的導(dǎo)入需要先經(jīng)過兩年左右的產(chǎn)品認(rèn)證周期及一年左右的認(rèn)證周期，涉及AEC-Q、IATF16949等多項(xiàng)認(rèn)證。目前，國外芯片企業(yè)和國內(nèi)外零部件供應(yīng)商、整車廠已形成強(qiáng)綁定的供應(yīng)鏈，極少給予國產(chǎn)芯片導(dǎo)入驗(yàn)證的機(jī)會。汽車缺芯事件之下，汽車制造商開始重新審視現(xiàn)有的汽車芯片供應(yīng)鏈，國外品牌產(chǎn)能的不足為國內(nèi)汽車芯片廠商提供了難得的進(jìn)入契機(jī)，我國汽車芯片行業(yè)有望迎來寶貴的發(fā)展機(jī)遇。
不僅是汽車芯片，我國整個半導(dǎo)體行業(yè)都存在廣闊的國產(chǎn)替代空間。伴隨著我國國民經(jīng)濟(jì)的整體迅速發(fā)展和工業(yè)體系的不斷健全，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是我國建設(shè)信息化社會、實(shí)現(xiàn)綠色經(jīng)濟(jì)、確保國防安全的基礎(chǔ)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。改革開放以來，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展。根據(jù)大象研究院整理，2008-2020年，我國集成電路銷售額從986億元迅速增長到8848億元，產(chǎn)值增長近9倍，年均復(fù)合增長率達(dá)到20%，遠(yuǎn)高于全球芯片市場4.5%的年均復(fù)合增長率。
雖然國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在近年取得了長足的進(jìn)步，但國產(chǎn)芯片產(chǎn)品仍主要集中在中低端領(lǐng)域，高端芯片仍舊高度依賴進(jìn)口。每年我國都需要從國外進(jìn)口數(shù)額巨大的芯片產(chǎn)品，以滿足生產(chǎn)需求。根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)，2020年我國集成電路進(jìn)口額達(dá)到3500億美元。
數(shù)據(jù)來源：中國海關(guān)、大象研究院制圖
從芯片種類上看，國產(chǎn)芯片在CPU、GPU、DSP、DRAM、NAND FLASH芯片等高端領(lǐng)域市場占有率均低于0.5%。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2020年我國芯片市場規(guī)模達(dá)到1430億美元，同期我國國產(chǎn)芯片銷售規(guī)模僅為227億美元，國產(chǎn)替代率僅15.87%，國產(chǎn)芯片廠商未來仍有廣闊的國產(chǎn)替代空間。
數(shù)據(jù)來源：IC Insights、大象研究院制圖美國對我國半導(dǎo)體領(lǐng)域的封鎖與打壓，凸顯出半導(dǎo)體行業(yè)自主可控的重要性和緊迫性。半導(dǎo)體行業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè)之一,其發(fā)展程度是衡量一個國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)。作為芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先國家，美國對我國芯片行業(yè)多次發(fā)動制裁，限制我國相關(guān)企業(yè)及科研院所的技術(shù)發(fā)展。2018年4月16日，美國商務(wù)部宣布將對中興實(shí)施為期七年直至2025年的技術(shù)禁售令，禁止美國公司向中興直接以及間接出售零部件、商品、軟件和技術(shù)。2019年5月15日，美國政府將華為和北京航空航天大學(xué)、電子科技大學(xué)、國防科技大學(xué)等六所高校列為“實(shí)體名單”，美國公司與實(shí)體名單機(jī)構(gòu)合作需要向美國政府申請?jiān)S可；2019年8月1日，美國BIS正式以國家安全和外交利益為由，將包括成都海威華芯科技有限公司、中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所等在內(nèi)的44家中國企業(yè)（8個實(shí)體和36個附屬機(jī)構(gòu)）列入出口管制實(shí)體清單；2020年9月，商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）進(jìn)一步限制了華為技術(shù)有限公司及其在實(shí)體名單上的非美國關(guān)聯(lián)公司對使用美國技術(shù)和軟件在國內(nèi)外生產(chǎn)的產(chǎn)品的訪問權(quán)限。2020年10月，中芯國際被列入美國出口管制關(guān)注名單，美國設(shè)備商Applied Materials、Lam Research、KLA等業(yè)者的設(shè)備、零組件出口至中芯國際時受到管制、供貨期延長或有不確定性。芯片的制造過程可以分為設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、測試四個步驟，目前我國在芯片設(shè)計(jì)、封裝、測試領(lǐng)域與國際先進(jìn)水平的差距較小，但在晶圓制造領(lǐng)域，美、日廠商占據(jù)制造設(shè)備、芯片材料的主要份額，國產(chǎn)芯片制造廠商在芯片制程上相較于國際先進(jìn)水平也存在代際差距。美國意在通過對我國芯片企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)的限制，限制我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展，保持自身在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位。
我國一直大力推進(jìn)芯片行業(yè)發(fā)展，近年來國家密集頒布多個集成電路扶持政策。我國將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)定位為戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)，近年來相繼出臺《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》、《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》、《國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)“十三五”發(fā)展規(guī)劃》等多項(xiàng)支持政策，從投融資、稅收、補(bǔ)貼等政策全方位支持芯片行業(yè)發(fā)展。
資料來源：大象研究院整理
國家半導(dǎo)體大基金一期帶動社會融資共同助推芯片行業(yè)發(fā)展。2014年6月《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布，確立了中國集成電路大產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向與目標(biāo)。同年9月，工業(yè)和信息化部、財(cái)政部、國家開發(fā)銀行聯(lián)合牽頭發(fā)起設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（國家半導(dǎo)體大基金），首期募集總規(guī)模1387.2億元，為國內(nèi)單期規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)投資基金。截至2018年年底，大基金一期投資基本完畢，投資總金額約1047億，同時帶動新增社會融資（含股權(quán)融資、企業(yè)債券、銀行、信托及其他金融機(jī)構(gòu)貸款）約5145億元，極大促進(jìn)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。根據(jù)大象研究院整理，國家半導(dǎo)體大基金一期主要投資方向及金額如下圖：
數(shù)據(jù)來源：大象研究院整理
國家半導(dǎo)體大基金二期方興未艾，芯片行業(yè)有望延續(xù)高速發(fā)展態(tài)勢。2019年10月22日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（國家半導(dǎo)體大基金二期）成立，公司注冊資本達(dá)到2041.5億元。在半導(dǎo)體集成電路零部件峰會上，國家大基金透露了未來大基金投資布局及規(guī)劃方向，半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料成為投資重點(diǎn)：一、推動在刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、測試設(shè)備和清洗設(shè)備等領(lǐng)域的龍頭企業(yè)做大最強(qiáng)，加快開展光刻機(jī)、化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備等核心設(shè)備及關(guān)鍵零部件的投資布局；二、推動建立專屬的集成電路裝備產(chǎn)業(yè)園區(qū)，吸引裝備零部件企業(yè)集中投資設(shè)立研發(fā)中心或產(chǎn)業(yè)化基地，積極培育中國大陸“應(yīng)用材料”或“東電電子”的企業(yè)苗子；三、繼續(xù)推進(jìn)國產(chǎn)裝備材料的下游應(yīng)用，持續(xù)推進(jìn)裝備與集成電路制造、封測企業(yè)的協(xié)同，督促制造企業(yè)提高國產(chǎn)裝備驗(yàn)證及采購比例，為更多國產(chǎn)設(shè)備材料提供工藝驗(yàn)證條件，擴(kuò)大采購規(guī)模。大基金對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有明顯的促進(jìn)作用，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望延續(xù)高速增長態(tài)勢。以大基金一期為例，在基金的引導(dǎo)帶動下，國內(nèi)集成電路行業(yè)投融資環(huán)境明顯改善。以集成電路行業(yè)中資金密集型特點(diǎn)最為顯著的制造業(yè)為例，中國大陸集成電路制造業(yè)2014-2017年資本支出總額相比之前四年實(shí)現(xiàn)翻倍，我國集成電路銷售額也實(shí)現(xiàn)快速增長。目前，國家半導(dǎo)體大基金二期已正式開始投資，疊加國家一系列配套政策的大力扶持，我國半導(dǎo)體行業(yè)有望抓住國產(chǎn)替代的廣闊空間，延續(xù)高速發(fā)展的態(tài)勢。
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 半導(dǎo)體企業(yè)上市熱情高漲
自2019年科創(chuàng)板注冊制落地實(shí)施以來，IPO審核效率明顯提升，也在一定程度上激發(fā)了企業(yè)的上市熱情。尤其是半導(dǎo)體行業(yè)，由于證監(jiān)會明確支持芯片相關(guān)企業(yè)上市融資，更助漲了這波上市熱潮。據(jù)大象研究院統(tǒng)計(jì)，2019年，半導(dǎo)體行業(yè)共有20家半導(dǎo)體企業(yè)IPO過會，2020年有17家半導(dǎo)體企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板。2020年下半年以來，5G、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能等技術(shù)加速推進(jìn)，通訊基站、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、智能汽車等各類應(yīng)用廣泛滲透，帶來旺盛的芯片需求。隨著整個產(chǎn)業(yè)鏈景氣度的提升，半導(dǎo)體行業(yè)迎來高景氣的發(fā)展周期。面對下游需求的爆發(fā)，各大芯片制造商廠商紛紛擴(kuò)產(chǎn)，帶動設(shè)計(jì)、設(shè)備、材料、封測等全產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，也推動了更多半導(dǎo)體企業(yè)謀求上市。
根據(jù)大象研究院統(tǒng)計(jì)，截至7月30日，共有96家半導(dǎo)體企業(yè)更新IPO狀態(tài)，其中氣派科技、力芯微、復(fù)旦微、芯微電子已完成發(fā)行，格科微、艾為電子正在發(fā)行，冠石科技已領(lǐng)取核準(zhǔn)發(fā)行批文，各半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)IPO審核進(jìn)度如下圖所示：
資料來源：大象研究院整理
在97家公告進(jìn)入IPO上市流程的半導(dǎo)體企業(yè)中，共有66家設(shè)計(jì)類企業(yè)數(shù)量，占比69%；半導(dǎo)體設(shè)備類企業(yè)為9家，占比為9.2%，其余各細(xì)分領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量如下圖：
數(shù)據(jù)來源：大象研究院整理
我國半導(dǎo)體行業(yè)具有廣闊的國產(chǎn)替代空間，國家和大基金從政策、資金量兩方面對行業(yè)發(fā)展大力支持，注冊制的發(fā)展為半導(dǎo)體企業(yè)的上市鋪平道路，未來我們將看到越來越多的優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)登陸資本市場。