【產(chǎn)業(yè)鏈系列文章】芯片產(chǎn)業(yè)鏈上市公司盤點(diǎn)之EDA軟件與IP核篇【產(chǎn)業(yè)鏈系列文章】芯片產(chǎn)業(yè)鏈上市公司盤點(diǎn)之EDA軟件與IP核篇
日期：
2022-01-27
導(dǎo)語：在《芯片產(chǎn)業(yè)鏈上市公司盤點(diǎn)之IC設(shè)計篇》中，我們?yōu)榇蠹医榻B了芯片在設(shè)計環(huán)節(jié)的流程和廠商。芯片設(shè)計可大致分為規(guī)格制定、邏輯合成和電路布局三個環(huán)節(jié)，如果把芯片比作一座大廈的話，IC設(shè)計的產(chǎn)出就是大廈的設(shè)計圖紙，EDA軟件就是繪制這張圖紙的操作工具，只不過相比于建筑設(shè)計，IC設(shè)計的復(fù)雜度要高得多。
芯片的設(shè)計涉及功能、算法、協(xié)議等等，利用EDA軟件工具，IC設(shè)計工程師們能夠?qū)崿F(xiàn)從功能模塊拆解、電路設(shè)計、性能分析到輸出IC版圖或PCB版圖的整個過程。一顆芯片上有數(shù)億到十億以上的晶體管，設(shè)計的過程要持續(xù)模擬和驗(yàn)證，有了EDA軟件，芯片設(shè)計工作的效率可以大大提高。同時，EDA軟件工具在芯片制造和封測環(huán)節(jié)也有應(yīng)用。IP核是芯片上具有較為獨(dú)立的功能模塊的成熟設(shè)計，可編輯，可復(fù)用，IC設(shè)計環(huán)節(jié)通常會評估整體設(shè)計成本來進(jìn)行IP的外采。IP核的模式進(jìn)一步提高了IC設(shè)計過程的整體效率。
一、EDA軟件與IP核在全產(chǎn)業(yè)鏈中所處位置
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為設(shè)計、晶圓制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計環(huán)節(jié)產(chǎn)出各類芯片的設(shè)計版圖，晶圓制造環(huán)節(jié)根據(jù)設(shè)計版圖進(jìn)行掩膜制作，形成模版，并在晶圓上進(jìn)行加工，封裝測試環(huán)節(jié)對生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，并對封裝完成的芯片進(jìn)行性能測試。
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在芯片設(shè)計的過程中，EDA軟件與IP核已成為廣泛使用的必備工具。EDA是 Electronic?Design Automation的簡稱，即電子設(shè)計自動化。運(yùn)用EDA?設(shè)計方式形成的工具我們稱為EDA軟件。EDA軟件使得作圖環(huán)節(jié)自動化并對設(shè)計完成的電路圖進(jìn)行實(shí)時模擬與仿真分析，將設(shè)計師從繁瑣的畫圖作業(yè)中解放出來，專注于理解芯片功能需求與進(jìn)行邏輯設(shè)計；仿真分析使得芯片在設(shè)計階段盡可能實(shí)現(xiàn)貼近實(shí)際物理效果的驗(yàn)證，降低設(shè)計企業(yè)流片試產(chǎn)失敗的風(fēng)險，減少不必要的重復(fù)工作與費(fèi)用支出。
IP核指芯片設(shè)計中預(yù)先設(shè)計完成并經(jīng)過驗(yàn)證的標(biāo)準(zhǔn)化功能模塊，通過使用IP核，設(shè)計人員無需從0開始對所有細(xì)節(jié)進(jìn)行重新設(shè)計，而是借助特定的IP核經(jīng)調(diào)整后快速完成某個模塊的設(shè)計，大幅降低了芯片設(shè)計周期與設(shè)計難度。
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集成電路發(fā)展早期，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計師可通過手動作圖滿足設(shè)計要求。摩爾定律在現(xiàn)實(shí)中不斷得到驗(yàn)證，單位面積晶圓集成的晶體管數(shù)量不斷上升，作圖量與難度猛增推動設(shè)計工具的不斷發(fā)展。20世紀(jì)70年代可編程邏輯技術(shù)出現(xiàn)，開發(fā)人員開始了將設(shè)計流程自動化的嘗試，硬件描述語言VHDL與Verilog隨之產(chǎn)生，開發(fā)人員使用硬件描述語言完成對設(shè)計邏輯的描述后將代碼輸入電子設(shè)計自動化軟件中即可自動生成電路圖，EDA軟件開始出現(xiàn)并商業(yè)化。
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隨著集成電路設(shè)計的不斷發(fā)展，EDA軟件不僅能夠在設(shè)計環(huán)節(jié)輔助開發(fā)者進(jìn)行設(shè)計，亦能夠?qū)υO(shè)計完成的電路圖進(jìn)行仿真分析，模擬電路制成后的實(shí)際運(yùn)作，使開發(fā)者能夠在試產(chǎn)前盡可能發(fā)現(xiàn)錯漏，從而實(shí)現(xiàn)電路的優(yōu)化設(shè)計。芯片設(shè)計完成后的試產(chǎn)環(huán)節(jié)（流片）意義重大，流片失敗意味著返工重新進(jìn)行設(shè)計與再一次支付高昂的流片費(fèi)用。EDA軟件也在制造環(huán)節(jié)中得到應(yīng)用，晶圓制造商通過EDA軟件對自身的產(chǎn)品進(jìn)行建模并將模型發(fā)送至各芯片設(shè)計企業(yè)，使芯片設(shè)計企業(yè)能夠?qū)⒋S商的技術(shù)工藝特點(diǎn)考慮到設(shè)計中，加強(qiáng)了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同。在EDA軟件迅速發(fā)展的同時，芯片設(shè)計的另一重要工具IP核也得到了廣泛應(yīng)用。隨著集成電路功能復(fù)雜化與產(chǎn)品推新周期縮短的趨勢顯現(xiàn)，半導(dǎo)體領(lǐng)域出現(xiàn)獨(dú)立IP廠商，獨(dú)立IP廠商為芯片設(shè)計企業(yè)直接提供經(jīng)過驗(yàn)證的IP模塊庫，設(shè)計企業(yè)的開發(fā)者無需從頭設(shè)計，而是直接調(diào)用特定功能模塊，經(jīng)過調(diào)整后便可實(shí)現(xiàn)所需功能，芯片設(shè)計企業(yè)可將其余人力物力傾斜于產(chǎn)品定義、系統(tǒng)架構(gòu)、市場營銷等環(huán)節(jié)。
為了更好地理解IP核的邏輯，我們可將IP核類比為汽車生產(chǎn)過程的動力系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、懸架系統(tǒng)、車身系統(tǒng)等部分，主機(jī)廠并不進(jìn)行所有汽車零部件的生產(chǎn)，而是將大部分零部件外包給一級與二級供應(yīng)商，自身則專注于動力系統(tǒng)與組裝技術(shù)的研發(fā)，并在生產(chǎn)過程中將汽車的所有零部件進(jìn)行協(xié)同優(yōu)化與系統(tǒng)集成。IP模塊庫的使用極大降低了設(shè)計的難度與時間周期，芯片設(shè)計由電路設(shè)計轉(zhuǎn)變?yōu)橄到y(tǒng)設(shè)計。
按開發(fā)程度進(jìn)行分類，IP核的分類如下圖所示，開發(fā)程度越高的IP核，后期可編輯程度越低，而可預(yù)見性更高。
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二、EDA軟件、IP核主要上市公司匯總
EDA與IP核行業(yè)均為集中度極高的寡頭壟斷市場，根據(jù)賽迪智庫2020年統(tǒng)計數(shù)據(jù)，國際三巨頭Synopsys、cadence與西門子旗下子公司Mentor?Graphic占有國內(nèi)78%的市場份額，海外EDA軟件企業(yè)占有國內(nèi)至少86%的市場份額。在IP核領(lǐng)域，ARM、Synopsys與Cadence占有全球66%的市場份額，國內(nèi)龍頭芯原股份在全球市占率為2%。
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數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院目前，國內(nèi)EDA軟件與IP核相關(guān)上市公司分別有華大九天、概倫電子與芯原股份，三家公司均于2021年在科創(chuàng)板上市。
公司簡稱 | 股票代碼 | 主營業(yè)務(wù) | 類別 |
華大九天 | A21150.SH | 公司主要產(chǎn)品包括模擬電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)、數(shù)字電路設(shè)計EDA工具、平板顯示電路設(shè)計全流程EDA工具系統(tǒng)和晶圓制造EDA工具等EDA工具軟件產(chǎn)品。 | EDA軟件：模擬電路設(shè)計全流程EDA軟件、數(shù)字電路設(shè)計EDA軟件、平板顯示電路設(shè)計全流程EDA軟件。晶圓制造EDA工具 |
概倫電子 | 688206.SH | 公司主要產(chǎn)品及服務(wù)包括制造類EDA工具、設(shè)計類EDA工具、半導(dǎo)體器件特性測試儀器和半導(dǎo)體工程服務(wù)等， | EDA軟件：設(shè)計和制造類EDA軟件 |
芯原股份 | 688521.SH | 公司是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。 | IP核 |
三、芯片設(shè)計行業(yè)主要上市公司財務(wù)概覽
國內(nèi)EDA與IP核領(lǐng)域企業(yè)的發(fā)展面臨較大困難，除缺乏資金與人才外更缺乏下游產(chǎn)業(yè)的支持。芯片設(shè)計的每一環(huán)節(jié)高度關(guān)聯(lián)，海外三巨頭經(jīng)過長時間發(fā)展已形成覆蓋面完整的工具鏈條，使下游廠商對其具有極大的黏性。國內(nèi)企業(yè)目前僅能提供部分領(lǐng)域產(chǎn)品，獲得客戶較難，因而更難獲得足夠的下游數(shù)據(jù)改良迭代自身產(chǎn)品，與三巨頭的差距不斷增大。國內(nèi)半導(dǎo)體IP巨頭芯原股份依舊處于虧損狀態(tài)。
公司簡稱 | 2021年上半年營業(yè)收入（億元） | 2021年上半年毛利率 | 動態(tài)市盈率（2022年1月11日） |
華大九天 | 1.82 | 88.46%（全產(chǎn)品） | / |
概倫電子 | 0.54 | 100% | 717.16 |
芯原股份 | 2.14 | 96.69% | 虧損 |
四、芯片設(shè)計行業(yè)主要上市公司近期動態(tài)
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公司簡稱 | 2021年動向 |
華大九天 | 已過會，預(yù)計募資25.51億元，其中5億元用于電路仿真及數(shù)字分析優(yōu)化EDA工具升級項(xiàng)目；2.9億元用于模擬設(shè)計及驗(yàn)證EDA工具升級項(xiàng)目；4.3億元用于面向特定類型芯片設(shè)計的EDA工具開發(fā)項(xiàng)目；5.6億元用于數(shù)字設(shè)計綜合及驗(yàn)證EDA工具開發(fā)項(xiàng)目 |
概倫電子 | 公司成功上市募資12.09億元，其中3.8億元用于建模及仿真系統(tǒng)升級建設(shè)項(xiàng)目；3.4億元用于設(shè)計工藝協(xié)同優(yōu)化；2.5億元用于建設(shè)研發(fā)中心；1.5億元用于投資并購；剩余補(bǔ)充流動資金 |
芯原股份 | 公司開發(fā)的基于高性能總線架構(gòu)和FLC終極內(nèi)存/緩存技術(shù)的可復(fù)用的ASIC軟硬件平臺在2021年上半年完成流片。 |