什么是邏輯芯片
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將所有半導(dǎo)體按照結(jié)構(gòu)功能劃分為集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大類。
集成電路簡(jiǎn)稱IC(Integrated Circuit),是采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件集成在半導(dǎo)體晶圓上,成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的83%。
集成電路可進(jìn)一步細(xì)分為承擔(dān)計(jì)算功能的邏輯芯片、承擔(dān)存儲(chǔ)功能的存儲(chǔ)芯片,承擔(dān)傳輸與能源供給功能的模擬芯片以及將運(yùn)算、存儲(chǔ)等功能集成于一個(gè)芯片之上的微控制單元(MCU),它們的市場(chǎng)份額分別占到半導(dǎo)體總體市場(chǎng)份額的22.41%、22.41%、10.79%、13.28%,邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片占比較高。
非集成電路半導(dǎo)體元件(分立器件、光電子器件、傳感器)的市場(chǎng)份額占半導(dǎo)體總體市場(chǎng)份額的17%,我們將在系列后續(xù)文章中詳細(xì)介紹。
數(shù)據(jù)來源:WSTS、大象研究院整理
邏輯芯片指包含邏輯關(guān)系,以二進(jìn)制為原理,實(shí)現(xiàn)運(yùn)算與邏輯判斷功能的集成電路。常見的邏輯芯片有CPU(中央處理器)、GPU(圖像處理器)、ASIC(專用處理器)與FGPA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)。
CPU:計(jì)算機(jī)的大腦
CPU是大家最為熟悉的邏輯器件,由運(yùn)算、控制、存儲(chǔ)三個(gè)單元組成,是計(jì)算機(jī)操作與控制的核心,最早出現(xiàn)于1971年,是為最廣泛使用的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)主控芯片,應(yīng)用于個(gè)人PC機(jī)與數(shù)據(jù)終端服務(wù)器。
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全球CPU行業(yè)由英特爾與AMD壟斷,國(guó)有芯片市占率在個(gè)人PC領(lǐng)域約為1%,服務(wù)器領(lǐng)域約為2%,國(guó)內(nèi)CPU領(lǐng)域代表企業(yè)為龍芯中科、海光信息與兆芯科技。
GPU:游戲愛好者的福音
隨著個(gè)人PC機(jī)數(shù)據(jù)運(yùn)算量的猛增,CPU的數(shù)據(jù)處理逐漸變得吃力,圖形處理器GPU作為CPU的輔助應(yīng)運(yùn)而生。
GPU是專門在個(gè)人電腦、工作站、游戲機(jī)、如平板電腦、智能手機(jī)上執(zhí)行繪圖運(yùn)算工作的處理器。
相對(duì)CPU,GPU舍棄了部分控制單元,擁有更多的計(jì)算單元(即運(yùn)算器),因此可以高密度執(zhí)行大量同質(zhì)化數(shù)據(jù)運(yùn)算,如圖形渲染等,對(duì)玩游戲較為感興趣的讀者知道顯卡功能較為強(qiáng)大的電腦玩起3D游戲畫面會(huì)更為流暢,顯卡的處理器就是GPU。GPU擅長(zhǎng)的是大規(guī)模并發(fā)計(jì)算,這也正是密碼破解等所需要的。所以,除了圖像處理,GPU也越來越多的參與到計(jì)算當(dāng)中來。
而CPU由于具備更多的存儲(chǔ)單元和控制單元,因此更適合進(jìn)行復(fù)雜運(yùn)算。在功能上,GPU可以視為CPU的巨大補(bǔ)充。
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CPU和GPU擔(dān)任的使命不同,在設(shè)計(jì)上會(huì)有不小差別。借用英偉達(dá)架構(gòu)師Stephen Jones關(guān)于GPU工作原理的演講中的比喻:“GPU是一臺(tái)吞吐機(jī),它設(shè)計(jì)的工作量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了它的運(yùn)行時(shí)間,就像火車沒有滿載的時(shí)候;而CPU就像一臺(tái)延遲機(jī),切換線程的代價(jià)很大,所以希望一個(gè)線程盡可能快地運(yùn)行?!?/span>
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當(dāng)前全球GPU市場(chǎng)由英偉達(dá)、英特爾與AMD壟斷,三者市場(chǎng)份額接近100%。
國(guó)內(nèi)有望實(shí)現(xiàn)突圍的GPU相關(guān)企業(yè)為景嘉微,公司的JM9系列GPU于202年9月流片成功并于11月完成性能測(cè)試,有助于公司產(chǎn)品向民用市場(chǎng)的拓展。?ASIC:實(shí)現(xiàn)專門目的的集成電路?
隨著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等體積更小的智能設(shè)備的問世,芯片的集成度也越來越高,出現(xiàn)了以用戶參加設(shè)計(jì)為特征的專用集成電路(ASIC),專用集成電路往往跟據(jù)用戶的具體需求將CPU、GPU、存儲(chǔ)器乃至藍(lán)牙、WIFI等數(shù)十個(gè)小規(guī)模集成電路模塊集成在一塊芯片上,實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)需要,這樣的做法也被稱為SOC(片上系統(tǒng))。它使整機(jī)電路優(yōu)化,元件數(shù)減少,布線縮短,體積和重量減小,提高系統(tǒng)可靠性。
智能手機(jī)是ASIC的主要應(yīng)用場(chǎng)景,大家所熟知的麒麟芯片便屬于ASIC,華為1991年便成立ASIC設(shè)計(jì)中心進(jìn)行相關(guān)研究,ASIC設(shè)計(jì)中心是2004年成立的海思半導(dǎo)體的前身。經(jīng)歷了一年的制裁,華為海思麒麟在1月1日官宣:2022,向“芯”而行。裂縫是光照進(jìn)來的地方,2022年,華為麒麟的首要目標(biāo)就是沖破限制,恢復(fù)麒麟芯片的正常供應(yīng)。FGPA:架構(gòu)靈活的可編程芯片
ASIC雖然優(yōu)化了整機(jī)電路,有效縮減了智能設(shè)備的體積,然而這也意味著芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度大大提升,流片(打樣)失敗的風(fēng)險(xiǎn)增大。
在此背景下現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FGPA)應(yīng)運(yùn)而生。
FGPA最大的特點(diǎn)在于它名稱中的現(xiàn)場(chǎng)可編程,無論是CPU、GPU還是ASIC,在芯片制造完成后,芯片的功能即被固定,用戶無法對(duì)硬件功能做出更改,而FPGA在制造完成后功能未被固定,使用者可使用FGPA芯片提供商的軟件對(duì)芯片進(jìn)行功能配置,將芯片上空白的模塊轉(zhuǎn)化為自身所需的具備特定功能的模塊。
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FGPA具有強(qiáng)大的靈活性,使用者只需幾分鐘便能改變芯片的邏輯功能,使之在不同的業(yè)務(wù)需求之間靈活調(diào)配,且相比于ASIC方案,FGPA方案能夠降低流片失敗的風(fēng)險(xiǎn)。當(dāng)前中國(guó)FGPA市場(chǎng)由賽靈思與英特爾壟斷,據(jù)兩者市占率約90%。
國(guó)內(nèi)FGPA領(lǐng)域龍頭企業(yè)為安路科技,公司于2021年11月12日科創(chuàng)板上市,當(dāng)前市占率接近1%。相關(guān)領(lǐng)域龍頭企業(yè)
龍芯中科為我國(guó)CPU領(lǐng)域龍頭企業(yè),2010年由北京市政府與中國(guó)科學(xué)院出資改建。公司主營(yíng)處理器及配套芯片的研制生產(chǎn),旗下產(chǎn)品包含龍芯1號(hào)、2號(hào)、3號(hào)三大系列處理器,分別對(duì)應(yīng)物聯(lián)終端、工業(yè)控制與服務(wù)器三大應(yīng)用場(chǎng)景。
在國(guó)內(nèi)CPU設(shè)計(jì)企業(yè)中公司是唯一一家推出自主指令集的企業(yè),于2021年推出完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LoongArch自主指令集,公司在2021年12月17日過會(huì),預(yù)計(jì)2022年登陸科創(chuàng)板。
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GPU領(lǐng)域龍頭企業(yè)為A股上市公司景嘉微,公司產(chǎn)品目前主要面向軍用領(lǐng)域,曾參與神舟八號(hào)圖形顯控模塊的設(shè)計(jì)。公司產(chǎn)品開始切入民用領(lǐng)域是在2018年,這一年公司GPU芯片JM7200成功流片,JM7200采用28nm工藝制造,可用于臺(tái)式計(jì)算機(jī)與筆記本電腦。
2021年9月公司的第三代GPU芯片JM9成功流片,JM9將進(jìn)一步拓寬公司產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景,可用于地理信息系統(tǒng)、CAD輔助設(shè)計(jì)與高性能游戲等顯示需求較高領(lǐng)域。
安路科技主營(yíng)FGPA芯片和相關(guān)EDA軟件的研發(fā)與設(shè)計(jì),出貨量在國(guó)產(chǎn)FGPA芯片供應(yīng)商中排名第一,于2021年12月30日登陸科創(chuàng)板。
公司的產(chǎn)品矩陣覆蓋全面,旗下的鳳凰、獵鷹、精靈三大產(chǎn)品系列分別覆蓋高端產(chǎn)品、高性價(jià)比產(chǎn)品與低功耗產(chǎn)品三大細(xì)分市場(chǎng),鳳凰系列于2020年推出。在生產(chǎn)工藝方面,公司已經(jīng)掌握55nm、28nm工藝平臺(tái)上的電路設(shè)計(jì)。主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)
2018年-2020年三家龍頭企業(yè)營(yíng)收與凈利潤(rùn)(億元)
數(shù)據(jù)來源:招股說明書、年報(bào)
從三者的營(yíng)收與凈利看,營(yíng)收最大的是龍芯中科,2020年達(dá)到10.82億。安路科技與龍芯中科營(yíng)收增長(zhǎng)較快,2020年同比增長(zhǎng)122%與130%,然而相比景嘉微二者的盈利能力較差,2020年龍芯中科凈利潤(rùn)下降,安路科技未能實(shí)現(xiàn)盈利。龍芯中科增收不增利的主要原因在于毛利率的不斷下降,景嘉微與安路科技近年來毛利率保持平穩(wěn)而龍芯中科的毛利率于62.65%下降至48.73%。原因在于2018年公司產(chǎn)品以工控類龍芯2號(hào)芯片為主,龍芯2號(hào)毛利率較高,而近年來公司應(yīng)用于加密卡、智能門鎖、打印機(jī)等物聯(lián)終端的龍芯1號(hào)芯片增長(zhǎng)較快,由2018年的5千萬元營(yíng)收增長(zhǎng)至2020年的8億元營(yíng)收,占比提升至70%,毛利率較低的龍芯1號(hào)占比提高造成了公司整體毛利率的下降。我們認(rèn)為毛利率的下降僅反映公司較低毛利產(chǎn)品的快速擴(kuò)張,不宜簡(jiǎn)單解讀為公司核心競(jìng)爭(zhēng)力的喪失,公司的資產(chǎn)負(fù)債率過高與較為依賴政府補(bǔ)助反而是更需要關(guān)注的問題。2018年-2020年三家龍頭企業(yè)毛利率(%)數(shù)據(jù)來源:招股說明書、年報(bào)
2018年-2020年三家龍頭企業(yè)政府補(bǔ)助(億元)龍芯中科與安路科技均有較大規(guī)模的政府補(bǔ)助,安路科技對(duì)政府補(bǔ)助的依賴暫時(shí)較高,2020年計(jì)入當(dāng)期損益的政府補(bǔ)助占總營(yíng)收的占比約23.84%,這從另一個(gè)側(cè)面說明了邏輯芯片自主可控在經(jīng)濟(jì)效益層面以外的重要意義。?
2018年-2020年三家龍頭企業(yè)研發(fā)支出(億元)三者研發(fā)支出的增長(zhǎng)均極為猛烈,2020年研發(fā)支出同比增長(zhǎng)均超過50%,龍芯中科研發(fā)支出同比增長(zhǎng)達(dá)到166%。從研發(fā)支出占營(yíng)收比例看,景嘉微約為20%,并每年小幅上漲,龍芯中科由于2020年?duì)I收增長(zhǎng)較快研發(fā)支出占收入比例攤薄至19.22%,安路科技的研發(fā)支出占收入比例最高,近年來由于營(yíng)收的增長(zhǎng)才緩慢下降,2020年仍高達(dá)44.67%。
2018年-2020年三家龍頭企業(yè)研發(fā)支出占收入比重(%)