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  • 什么是光電器件世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將所有半導(dǎo)體按照結(jié)構(gòu)功能劃分為集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大類(lèi)。數(shù)據(jù)來(lái)源:WSTS、大象研究院整理光電器件是指根據(jù)光電效應(yīng)制作的器件,包括光敏電阻、光敏二極管、光敏三極管等。光電器件我們認(rèn)為是分立器件的一大分支,然而世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)(WSTS)的分類(lèi)將其單列,因此我們?cè)诖宋闹袑?duì)光電器件及該領(lǐng)域龍頭企業(yè)三安光電進(jìn)行詳細(xì)解讀。 光電器件依據(jù)功能用途可進(jìn)一步細(xì)分為光通信器件與顯示照明器件。光通信器件光通信是采用光纖作為主要傳輸媒介以實(shí)現(xiàn)用戶信息傳送的通信技術(shù),由于傳輸距離遠(yuǎn),信號(hào)快、損耗低與抗干擾能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn),光通信在國(guó)內(nèi)的普及率不斷提升,隨著4g網(wǎng)絡(luò)大面積鋪開(kāi),國(guó)內(nèi)光通信行業(yè)連續(xù)多年高速增長(zhǎng),光通信器件便是實(shí)現(xiàn)光通信的重要媒介 光通信器件可分為負(fù)責(zé)光電信號(hào)轉(zhuǎn)換的激光器、調(diào)制器、探測(cè)器等,以及負(fù)責(zé)光電信號(hào)傳輸?shù)倪B接器、隔離器與分路器。這些光電器件經(jīng)過(guò)組合后形成將設(shè)備的電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的光發(fā)射組件以及將設(shè)備接受的光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)的光接收組件。光模塊分解示意圖資料來(lái)源:公開(kāi)資料光接收組件與光發(fā)射組件合成的光模塊即光纖收發(fā)器即為光通信器件領(lǐng)域的最終產(chǎn)品。目前我國(guó)光電通信器件龍頭企業(yè)為上市公司光迅科技。照明顯示器件光電器件的另一重要應(yīng)用場(chǎng)景為顯示照明,大家所熟知的LED產(chǎn)品,其核心部件便是LED芯片。LED產(chǎn)業(yè)鏈中原材料藍(lán)寶石襯底經(jīng)過(guò)外延生長(zhǎng)工藝后形成外延片,后制成LED芯片,經(jīng)過(guò)后道封裝環(huán)節(jié)即形成我們常見(jiàn)的LED照明顯示設(shè)備。資料來(lái)源:博藍(lán)特招股書(shū)LED芯片下游應(yīng)用 資料來(lái)源:CSA根據(jù)國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的數(shù)據(jù),LED芯片下游應(yīng)用中以一般照明、汽車(chē)照明為主,合占市場(chǎng)份額的51%,其余還有視頻墻、消費(fèi)電子設(shè)備、大銀幕背光等應(yīng)用領(lǐng)域。2020年國(guó)內(nèi)LED芯片領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局 ...
    2022 - 04 - 27
  • 導(dǎo)語(yǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域產(chǎn)品種類(lèi)較為繁雜,通過(guò)系列前四篇文章我們系統(tǒng)梳理了邏輯、存儲(chǔ)、模擬與微控制單元四種歸屬于集成電路部分的芯片類(lèi)型。然而在集成電路部分我國(guó)進(jìn)口依賴(lài)較大,國(guó)內(nèi)企業(yè)的市占率較低,我國(guó)的大部分半導(dǎo)體企業(yè)包括上市公司的產(chǎn)品屬于除集成電路外的另一個(gè)半導(dǎo)體分支-分立器件。什么是分立器件世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將所有半導(dǎo)體按照結(jié)構(gòu)功能劃分為集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大類(lèi)。 數(shù)據(jù)來(lái)源:WSTS、大象研究院整理要想理解分立器件是什么,我們首先需知道分立器件其實(shí)出現(xiàn)時(shí)間更早,第一個(gè)二極管出現(xiàn)于1947年,比最早的集成電路早大約10年時(shí)間,集成電路是將大量電子元件包括分立器件集成于一塊晶片上形成的。通過(guò)系列的前幾篇文章,我們得知半導(dǎo)體發(fā)展的歷程是集成度不斷提升的過(guò)程,半導(dǎo)體廠商采用更為先進(jìn)的制程工藝,將更多電路中所需的PN結(jié)(半導(dǎo)體電路最小基礎(chǔ)單元)集成在一小塊晶片上。芯片的集成帶來(lái)了更高的性能,如邏輯芯片的制程不斷提高使得算力不斷增強(qiáng),但對(duì)于實(shí)現(xiàn)一些特定功能,如高速開(kāi)關(guān)、穩(wěn)壓等要求的半導(dǎo)體產(chǎn)品,出于集成難度、穩(wěn)定性與成本的要求,對(duì)制程的追求并不強(qiáng)烈,于是維持最初的形式保留下來(lái),這就是當(dāng)下分立器件的由來(lái)。如果說(shuō)集成電路是將成千上萬(wàn)個(gè)PN結(jié)刻到一塊晶片上,而分立器件只在晶片上形成一個(gè)或少量的PN結(jié),實(shí)現(xiàn)一些相對(duì)簡(jiǎn)單的功能。分立器件可細(xì)分為功率器件與小信號(hào)器件,兩者均起到整流、穩(wěn)壓、開(kāi)關(guān)、變頻等功能,兩者的區(qū)別在于功率的大小。小信號(hào)器件市場(chǎng)份額的占比較小,因此大量資料將分立器件與功率器件等同。功率器件可進(jìn)一步根據(jù)結(jié)構(gòu)細(xì)分為二極管、晶體管與晶閘管,晶體管則可分為MOSFET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)、IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)、雙極型晶體管與其它晶體管。二極管、IGBT與MOSFET的市場(chǎng)份額據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)占80%以上。近年來(lái)新能源汽車(chē)的發(fā)展催生出大量對(duì)于功率器件...
    2022 - 04 - 27
  • 導(dǎo)語(yǔ)2021年7月18日,臺(tái)積電面向股東召開(kāi)電話會(huì)議,聲稱(chēng)目前優(yōu)先生產(chǎn)汽車(chē)芯片,公司稱(chēng)2021年上半年其汽車(chē)用MCU芯片的產(chǎn)量同比增加了30%,預(yù)計(jì)全年增長(zhǎng)可達(dá)60%。MCU究竟是什么?,它為何會(huì)在2021年得到全球晶圓制造龍頭那么高的資源傾斜?在國(guó)內(nèi)哪些企業(yè)是在MCU領(lǐng)域的龍頭?本篇文章將帶領(lǐng)大家一同了解。什么是微控制單元世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將所有半導(dǎo)體按照結(jié)構(gòu)功能劃分為集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大類(lèi)。集成電路簡(jiǎn)稱(chēng)IC(Integrated Circuit),是采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件集成在半導(dǎo)體晶圓上,成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的83%。集成電路可進(jìn)一步細(xì)分為承擔(dān)計(jì)算功能的邏輯芯片、承擔(dān)存儲(chǔ)功能的存儲(chǔ)芯片,承擔(dān)傳輸與能源供給功能的模擬芯片以及將運(yùn)算、存儲(chǔ)等功能集成于一個(gè)芯片之上的微控制單元(MCU),它們的市場(chǎng)份額分別占到半導(dǎo)體總體市場(chǎng)份額的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%。 非集成電路半導(dǎo)體元件(分立器件、光電子器件、傳感器)的市場(chǎng)份額占半導(dǎo)體總體市場(chǎng)份額的17%,我們也會(huì)在在系列后續(xù)文章中詳細(xì)介紹。數(shù)據(jù)來(lái)源:WSTS、大象研究院整理微控制單元(MCU)是中央處理器(CPU)在發(fā)展過(guò)程中根據(jù)特殊應(yīng)用場(chǎng)景衍化出的分支,我們認(rèn)為可歸類(lèi)為邏輯芯片,但世界半導(dǎo)體貿(mào)易協(xié)會(huì)將MCU單獨(dú)分類(lèi),因此我們也在本篇文章中聚焦MCU。眾所周知,CPU是計(jì)算機(jī)中的核心部件,起到運(yùn)算與控制功能,與存儲(chǔ)器以及輸入輸出設(shè)備共同實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)的運(yùn)行。隨著生活中各類(lèi)電子設(shè)備的豐富發(fā)展與工業(yè)智能化的趨勢(shì),某些用電器如一臺(tái)能夠自動(dòng)控制加熱保溫的電飯煲或者汽車(chē)的自動(dòng)雨刮器,并不需要CPU這么強(qiáng)的運(yùn)算能力,因此可將CPU的規(guī)格進(jìn)行適當(dāng)縮減,僅保留需要的運(yùn)算能力即可,并將內(nèi)存、計(jì)數(shù)器等外設(shè)集成在單...
    2022 - 04 - 27
  • 導(dǎo)語(yǔ)系列前兩篇文章我們了解了邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片以及國(guó)內(nèi)這兩個(gè)領(lǐng)域的龍頭企業(yè),邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片以及我們即將介紹的微控制單元都屬于數(shù)字芯片的范疇,它們的共同點(diǎn)是以高壓、低壓表示0和1,進(jìn)行數(shù)字信號(hào)(二進(jìn)制)的處理。然而光、聲、溫度、電磁波等模擬信號(hào)廣泛存在于大自然中,大量電子設(shè)備也需對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行處理,這就無(wú)法離開(kāi)模擬芯片。 本篇文章將帶大家詳細(xì)了解信號(hào)鏈、電源管理兩種重要類(lèi)型的模擬芯片與模擬芯片的龍頭企業(yè)圣邦股份與思瑞浦。什么是模擬芯片世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將所有半導(dǎo)體按照結(jié)構(gòu)功能劃分為集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大類(lèi)。集成電路簡(jiǎn)稱(chēng)IC(Integrated Circuit),是采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件集成在半導(dǎo)體晶圓上,成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的83%。集成電路可進(jìn)一步細(xì)分為承擔(dān)計(jì)算功能的邏輯芯片、承擔(dān)存儲(chǔ)功能的存儲(chǔ)芯片,承擔(dān)傳輸與能源供給功能的模擬芯片以及將運(yùn)算、存儲(chǔ)等功能集成于一個(gè)芯片之上的微控制單元(MCU),它們的市場(chǎng)份額分別占到半導(dǎo)體總體市場(chǎng)份額的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%,邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片占比較高。非集成電路半導(dǎo)體元件(分立器件、光電子器件、傳感器)的市場(chǎng)份額占半導(dǎo)體總體市場(chǎng)份額的17%,我們也會(huì)在在系列后續(xù)文章中詳細(xì)介紹。數(shù)據(jù)來(lái)源:WSTS、大象研究院整理上圖為一張簡(jiǎn)化的模擬芯片工作原理示意圖,模擬信號(hào)如聲、光、溫度通過(guò)傳感器進(jìn)入后,放大器將輸入的信號(hào)進(jìn)行放大減小處理,隨后信號(hào)經(jīng)過(guò)模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)后由數(shù)字芯片進(jìn)行處理,最終輸出的信號(hào)通過(guò)數(shù)模轉(zhuǎn)換器重新轉(zhuǎn)化為模擬信號(hào),某些設(shè)備還會(huì)在其中添加接口器件,用于提高信號(hào)范圍與質(zhì)量,這個(gè)過(guò)程被稱(chēng)為信號(hào)鏈。在這個(gè)過(guò)程中起到模擬信號(hào)處理功能的放大器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器與接口即為信號(hào)鏈芯片。而在信號(hào)處理...
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