導(dǎo)語自文明誕生以來,數(shù)據(jù)、信息存儲(chǔ)一直是社會(huì)發(fā)展的基石,從龜甲獸骨、竹簡(jiǎn)、書本到磁帶、光盤,對(duì)存儲(chǔ)容量更大、讀寫速度更快的信息存儲(chǔ)介質(zhì)的追求從未停止。 現(xiàn)代數(shù)字存儲(chǔ)分為磁性存儲(chǔ)、光學(xué)存儲(chǔ)、半導(dǎo)體存儲(chǔ)三類,信息時(shí)代數(shù)據(jù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)使得存儲(chǔ)量更大,且能夠直接與邏輯電路連接的半導(dǎo)體存儲(chǔ)迅速發(fā)展,存儲(chǔ)芯片成為應(yīng)用最廣、市場(chǎng)規(guī)模最大的存儲(chǔ)器件。 本篇文章將帶大家將視線從邏輯芯片轉(zhuǎn)到存儲(chǔ)芯片,詳細(xì)了解幾種重要類型的存儲(chǔ)芯片與國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片龍頭企業(yè)兆易創(chuàng)新。 什么是存儲(chǔ)芯片世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)將所有半導(dǎo)體按照結(jié)構(gòu)功能劃分為集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大類。 集成電路簡(jiǎn)稱IC(Integrated Circuit),是采用一定的工藝,把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件集成在半導(dǎo)體晶圓上,成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu),占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的83%。 集成電路可進(jìn)一步細(xì)分為承擔(dān)計(jì)算功能的邏輯芯片、承擔(dān)存儲(chǔ)功能的存儲(chǔ)芯片,承擔(dān)傳輸與能源供給功能的模擬芯片以及將運(yùn)算、存儲(chǔ)等功能集成于一個(gè)芯片之上的微控制單元(MCU),它們的市場(chǎng)份額分別占到半導(dǎo)體總體市場(chǎng)份額的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%,邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片占比較高。 非集成電路半導(dǎo)體元件(分立器件、光電子器件、傳感器)的市場(chǎng)份額占半導(dǎo)體總體市場(chǎng)份額的17%,我們也會(huì)在在系列后續(xù)文章中詳細(xì)介紹。數(shù)據(jù)來源:WSTS、大象研究院整理存儲(chǔ)芯片是半導(dǎo)體的一大重要分支,2020年存儲(chǔ)芯片的市場(chǎng)規(guī)模約占半導(dǎo)體總市場(chǎng)規(guī)模的22.41%,存儲(chǔ)芯片可按數(shù)據(jù)是否易失分為非易失性存儲(chǔ)芯片與易失性存儲(chǔ)芯片. 易失性存儲(chǔ)芯片可分為動(dòng)態(tài)隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器(DRAM)與靜態(tài)隨機(jī)訪問存儲(chǔ)器(SRAM),非易失性存儲(chǔ)器則可分為NOR FLASH與NAND ...
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