根據(jù)《中華人民共和國(guó)2020年國(guó)民經(jīng)濟(jì)與社會(huì)發(fā)展統(tǒng)計(jì)公報(bào)》，我國(guó)2020年集成電路進(jìn)口總額為2.42萬(wàn)億元，同比增長(zhǎng)14.8%，相比之下2020年石油進(jìn)口規(guī)模僅為1.22萬(wàn)億元，國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口額已超過(guò)原油進(jìn)口額一倍。這個(gè)數(shù)字恐怕違背了大多數(shù)人的慣常印象。與其說(shuō)貿(mào)易沖突是我國(guó)芯片行業(yè)“卡脖子”問(wèn)題爆發(fā)的導(dǎo)火索，不如說(shuō)將國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)的自主可控與國(guó)產(chǎn)替代升級(jí)為國(guó)家戰(zhàn)略是不可錯(cuò)過(guò)的時(shí)代機(jī)遇。那么，芯片產(chǎn)業(yè)鏈分為哪幾大環(huán)節(jié)？每一環(huán)節(jié)的工藝有哪些？有哪些上市公司？這些上市公司的業(yè)績(jī)、未來(lái)規(guī)劃如何？本系列文章共分為七篇，將對(duì)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行完整的梳理。一、芯片設(shè)計(jì)在全產(chǎn)業(yè)鏈中所處位置半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝測(cè)試三大環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)產(chǎn)出各類(lèi)芯片的設(shè)計(jì)版圖，晶圓制造環(huán)節(jié)根據(jù)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行掩膜制作，形成模版，并在晶圓上進(jìn)行加工，封裝測(cè)試環(huán)節(jié)對(duì)生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封等環(huán)節(jié)，形成電子產(chǎn)品，并對(duì)封裝完成的芯片進(jìn)行性能測(cè)試。芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)可簡(jiǎn)單分為規(guī)格制定、邏輯合成、電路布局三個(gè)環(huán)節(jié)。規(guī)格制定指設(shè)計(jì)師了解芯片需實(shí)現(xiàn)功能以及須遵循的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)后，對(duì)芯片的實(shí)作方法做出大致的規(guī)劃。邏輯合成指使用芯片設(shè)計(jì)語(yǔ)言描繪出電路，再將代碼輸入電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件（EDA）中生成邏輯電路，設(shè)計(jì)師可通過(guò)邏輯電路檢查邏輯設(shè)計(jì)是否符合規(guī)格并做出修改。邏輯電路設(shè)計(jì)無(wú)誤后，最終依據(jù)代碼生成電路布局與繞線圖，即芯片設(shè)計(jì)的最終產(chǎn)出成果，晶圓制造環(huán)節(jié)廠商依據(jù)設(shè)計(jì)圖示進(jìn)行晶圓加工。早期多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)選擇垂直一體化模式（IDM），覆蓋設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試在內(nèi)的多個(gè)環(huán)節(jié)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各大環(huán)節(jié)的專(zhuān)業(yè)化趨勢(shì)，開(kāi)始出現(xiàn)專(zhuān)注于設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝測(cè)試中某一環(huán)節(jié)的廠商。具體如下： 簡(jiǎn)介典型企業(yè)IDM集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測(cè)試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。三星、德州儀器、士蘭微、聞泰科技、華潤(rùn)微、楊杰科技...
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