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  • 導(dǎo)語：在《芯片產(chǎn)業(yè)鏈上市公司盤點(diǎn)之IC設(shè)計(jì)篇》中，我們?yōu)榇蠹医榻B了芯片在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)的流程和廠商。芯片設(shè)計(jì)可大致分為規(guī)格制定、邏輯合成和電路布局三個(gè)環(huán)節(jié)，如果把芯片比作一座大廈的話，IC設(shè)計(jì)的產(chǎn)出就是大廈的設(shè)計(jì)圖紙，EDA軟件就是繪制這張圖紙的操作工具，只不過相比于建筑設(shè)計(jì)，IC設(shè)計(jì)的復(fù)雜度要高得多。芯片的設(shè)計(jì)涉及功能、算法、協(xié)議等等，利用EDA軟件工具，IC設(shè)計(jì)工程師們能夠?qū)崿F(xiàn)從功能模塊拆解、電路設(shè)計(jì)、性能分析到輸出IC版圖或PCB版圖的整個(gè)過程。一顆芯片上有數(shù)億到十億以上的晶體管，設(shè)計(jì)的過程要持續(xù)模擬和驗(yàn)證，有了EDA軟件，芯片設(shè)計(jì)工作的效率可以大大提高。同時(shí)，EDA軟件工具在芯片制造和封測環(huán)節(jié)也有應(yīng)用。IP核是芯片上具有較為獨(dú)立的功能模塊的成熟設(shè)計(jì)，可編輯，可復(fù)用，IC設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)通常會評估整體設(shè)計(jì)成本來進(jìn)行IP的外采。IP核的模式進(jìn)一步提高了IC設(shè)計(jì)過程的整體效率。一、EDA軟件與IP核在全產(chǎn)業(yè)鏈中所處位置半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)產(chǎn)出各類芯片的設(shè)計(jì)版圖，晶圓制造環(huán)節(jié)根據(jù)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行掩膜制作，形成模版，并在晶圓上進(jìn)行加工，封裝測試環(huán)節(jié)對生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，并對封裝完成的芯片進(jìn)行性能測試。 在芯片設(shè)計(jì)的過程中，EDA軟件與IP核已成為廣泛使用的必備工具。EDA是 Electronic Design Automation的簡稱，即電子設(shè)計(jì)自動化。運(yùn)用EDA 設(shè)計(jì)方式形成的工具我們稱為EDA軟件。EDA軟件使得作圖環(huán)節(jié)自動化并對設(shè)計(jì)完成的電路圖進(jìn)行實(shí)時(shí)模擬與仿真分析，將設(shè)計(jì)師從繁瑣的畫圖作業(yè)中解放出來，專注于理解芯片功能需求與進(jìn)行邏輯設(shè)計(jì)；仿真分析使得芯片在設(shè)計(jì)階段盡可能實(shí)現(xiàn)貼近實(shí)際物理效果的驗(yàn)證，降低設(shè)計(jì)企業(yè)流片試產(chǎn)失敗的風(fēng)險(xiǎn)，減少不必要的重復(fù)工作與費(fèi)用支出。IP核指芯片設(shè)計(jì)中預(yù)先設(shè)計(jì)完...
    2022 - 01 - 27
  • 導(dǎo)語：從一枚硅片到集成了數(shù)億晶體管、多層布線將各種元器件組合起來形成完整的電子電路，晶圓制造設(shè)備扮演了“點(diǎn)石成金”的角色。據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約為711億美元，同比增長19.2%，其中晶圓制造設(shè)備為612億美元，占比86.1%。在晶圓制造設(shè)備中，光刻、刻蝕、薄膜沉積設(shè)備合計(jì)占比超過70%。 晶圓制造主要工序?yàn)檠趸?、涂膠、光刻、顯影、刻蝕、薄膜沉積、離子注入、拋光、清洗，每一片晶圓的制造均需反復(fù)進(jìn)行上述工序在晶圓上形成日趨復(fù)雜的集成電路結(jié)構(gòu)，14nm制程芯片需1000道工序，7nm制程芯片工序已激增至1500道。本文將從對晶圓制造主要環(huán)節(jié)的設(shè)備制造商進(jìn)行盤點(diǎn)。 一、晶圓制造及制造設(shè)備在全產(chǎn)業(yè)鏈中所處位置半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈可大致分為設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)，芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)產(chǎn)出各類芯片的設(shè)計(jì)版圖，晶圓制造環(huán)節(jié)根據(jù)設(shè)計(jì)版圖進(jìn)行掩膜制作，形成模版，并在晶圓上進(jìn)行加工，封裝測試環(huán)節(jié)對生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封，并對封裝完成的芯片進(jìn)行性能測試。 早期多數(shù)半導(dǎo)體企業(yè)選擇垂直一體化模式（IDM），覆蓋設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試在內(nèi)的多個(gè)環(huán)節(jié)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈各大環(huán)節(jié)的專業(yè)化趨勢，開始出現(xiàn)專注于設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝測試中某一環(huán)節(jié)的廠商。具體如下： 簡介典型企業(yè)IDM集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、芯片封裝和測試等多個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一身。三星、德州儀器、士蘭微、聞泰科技、華潤微、楊杰科技Flabless僅負(fù)責(zé)芯片的電路設(shè)計(jì)與銷售，將其他環(huán)節(jié)進(jìn)行外包。聯(lián)發(fā)科、博通、華為海思、兆易創(chuàng)新、紫光國微、韋爾股份、北京君正、卓勝微、匯頂科技Foundry僅負(fù)責(zé)晶圓制造環(huán)節(jié)；同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供晶圓代工服務(wù)。臺積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體OSAT僅負(fù)責(zé)封裝測試環(huán)節(jié)；同時(shí)為多家設(shè)計(jì)公司提供封測服務(wù)。長電科技、華天科技、通富微電、日...
    2022 - 01 - 27
  • 能量管理系統(tǒng)（EMS，Energy Management System），又稱電網(wǎng)調(diào)度自動化系統(tǒng)，可分為電網(wǎng)層級能量管理系統(tǒng)和微電網(wǎng)能量管理系統(tǒng)，儲能系統(tǒng)中主要指的是微網(wǎng)能量管理系統(tǒng)。EMS作為儲能系統(tǒng)決策中樞的“大腦”，可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)采集及分析、網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控、能量調(diào)度等功能，從而完成對分布式電源、儲能系統(tǒng)、光伏系統(tǒng)、風(fēng)電系統(tǒng)、集電系統(tǒng)、負(fù)荷系統(tǒng)等系統(tǒng)的智能化能量管理，實(shí)現(xiàn)資源與需求的匹配。從微電網(wǎng)EMS的控制結(jié)構(gòu)來看，一般可以分為集中式控制結(jié)構(gòu)和分散式控制結(jié)構(gòu)。集中式控制結(jié)構(gòu)由中央控制器計(jì)算后發(fā)出指令，局部控制器執(zhí)行指令，這種控制結(jié)構(gòu)成本較低、技術(shù)較成熟，目前被廣泛應(yīng)用。分散式控制結(jié)構(gòu)中局部控制器自主監(jiān)測控制微電網(wǎng)中的每個(gè)元件，這種結(jié)構(gòu)中如果中央控制器故障系統(tǒng)仍能運(yùn)行，但由于局部控制器自主權(quán)較大，存在一定的安全隱患，技術(shù)仍待研究開發(fā)。圖表 1微電網(wǎng)能量管理系統(tǒng)示意圖圖片來源：易事特官網(wǎng)EMS作為儲能產(chǎn)業(yè)鏈上游中的一環(huán)，與儲能電池、BMS、PCS、結(jié)構(gòu)件等共同構(gòu)成儲能產(chǎn)業(yè)鏈的上游，在儲能產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮著重要的作用。能量管理系統(tǒng)主要上市公司匯總目前，國內(nèi)幾乎沒有專門進(jìn)行EMS生產(chǎn)的廠商，行業(yè)參與者主要是電力裝備提供商，行業(yè)內(nèi)主要的上市公司如下：公司簡稱股票代碼上市時(shí)間主營業(yè)務(wù)國電南瑞600406.SH2003-10-16國電南瑞是以能源電力智能化為核心的能源互聯(lián)網(wǎng)整體解決方案提供商，是我國能源電力及工業(yè)控制領(lǐng)域卓越的IT企業(yè)和電力智能化領(lǐng)軍企業(yè)。中天科技600522.SH2002-10-24公司現(xiàn)已形成以新能源為突破、海洋經(jīng)濟(jì)為龍頭、智能電網(wǎng)為支撐、5G通信為基礎(chǔ)、新材料為生長點(diǎn)的產(chǎn)業(yè)布局。中恒電氣（中恒云能源）002364.SZ2010-3-5中恒電氣致力于為數(shù)據(jù)中心、新能源車充換電、通信/電力網(wǎng)絡(luò)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提供高效、節(jié)能、可靠的電氣設(shè)備，為能源數(shù)字化/精細(xì)化管理...
    2021 - 10 - 08
  • 一、鋰電池隔膜的技術(shù)路線隔膜在鋰電池中的成本中占比通常為電池的20%-30%，成本占比較正極材料低，較負(fù)極材料和電解液高。隔膜主要作用是將鋰電池的正負(fù)極分隔開來，形成電解液離子移動的通道。隔膜的性能決定了電池的界面結(jié)構(gòu)、內(nèi)阻等，直接影響電池的容量、充放電循環(huán)效率以及安全性等指標(biāo)，性能優(yōu)異的隔膜對提高電池的綜合性能具有至關(guān)重要的作用。鋰電池隔膜的技術(shù)路線主要可以分為干法和濕法兩種，此外還有通過對干法或濕法工藝生產(chǎn)的隔膜基膜涂覆陶瓷、勃姆石、硫酸鋇等無機(jī)材料的涂覆隔膜，對隔膜進(jìn)行涂覆工藝處理可以顯著提高隔膜的性能。兩種技術(shù)路線相比，干法隔膜的技術(shù)更加成熟，濕法隔膜雖然工藝復(fù)雜、成本更高，但性能也更優(yōu)越。過去，我國高端隔膜長期依賴進(jìn)口，但隨著我國的產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級和國產(chǎn)替代，濕法隔膜的出貨量占比持續(xù)上升，濕法隔膜和以濕法隔膜為基膜的涂覆隔膜已成為當(dāng)前市場的主流。圖表：干濕法隔膜出貨量占比 數(shù)據(jù)來源：GGII二、鋰電池隔膜主要上市公司目前國內(nèi)鋰電池市場集中度較高，行業(yè)內(nèi)的上市公司較少，且行業(yè)龍頭不斷通過收購業(yè)內(nèi)公司的方法提高市場占有率，行業(yè)集中度仍在持續(xù)上升。行業(yè)內(nèi)所有上市公司的技術(shù)路線均涵蓋濕法和涂覆兩種工藝，而仍保留干法工藝的在6家上市公司中僅有3家。國內(nèi)鋰電池隔膜行業(yè)內(nèi)主要的上市公司如下：公司簡稱股票代碼上市時(shí)間主營業(yè)務(wù)技術(shù)路線璞泰來603659.SH2017-11-3公司主營業(yè)務(wù)聚焦于鋰離子電池關(guān)鍵材料及自動化工藝設(shè)備，在負(fù)極材料、涂覆隔膜、鋁塑包裝膜及自動化工藝設(shè)備等領(lǐng)域進(jìn)行縱向一體化的產(chǎn)業(yè)鏈布局濕法、涂覆隔膜星源材質(zhì)300568.SZ2016-12-1公司是專業(yè)從事鋰離子電池隔膜研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的新能源、新材料和新能源汽車領(lǐng)域的國家級高新技術(shù)企業(yè)，是鋰離子電池隔膜有關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)起草的牽頭單位和編委會副組長單位干法、濕法、涂覆隔膜恩捷股份002812.SZ2016-9...
    2021 - 10 - 08
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