導(dǎo)語系列前兩篇文章我們了解了邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片以及國內(nèi)這兩個(gè)領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片以及我們即將介紹的微控制單元都屬于數(shù)字芯片的范疇，它們的共同點(diǎn)是以高壓、低壓表示0和1，進(jìn)行數(shù)字信號(hào)（二進(jìn)制）的處理。然而光、聲、溫度、電磁波等模擬信號(hào)廣泛存在于大自然中，大量電子設(shè)備也需對(duì)模擬信號(hào)進(jìn)行處理，這就無法離開模擬芯片。 本篇文章將帶大家詳細(xì)了解信號(hào)鏈、電源管理兩種重要類型的模擬芯片與模擬芯片的龍頭企業(yè)圣邦股份與思瑞浦。什么是模擬芯片世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）將所有半導(dǎo)體按照結(jié)構(gòu)功能劃分為集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四大類。集成電路簡(jiǎn)稱IC（Integrated Circuit），是采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容等元件集成在半導(dǎo)體晶圓上，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額的83%。集成電路可進(jìn)一步細(xì)分為承擔(dān)計(jì)算功能的邏輯芯片、承擔(dān)存儲(chǔ)功能的存儲(chǔ)芯片，承擔(dān)傳輸與能源供給功能的模擬芯片以及將運(yùn)算、存儲(chǔ)等功能集成于一個(gè)芯片之上的微控制單元（MCU），它們的市場(chǎng)份額分別占到半導(dǎo)體總體市場(chǎng)份額的28.22%、27.39%、13.28%、14.11%，邏輯芯片與存儲(chǔ)芯片占比較高。非集成電路半導(dǎo)體元件（分立器件、光電子器件、傳感器）的市場(chǎng)份額占半導(dǎo)體總體市場(chǎng)份額的17%，我們也會(huì)在在系列后續(xù)文章中詳細(xì)介紹。數(shù)據(jù)來源：WSTS、大象研究院整理上圖為一張簡(jiǎn)化的模擬芯片工作原理示意圖，模擬信號(hào)如聲、光、溫度通過傳感器進(jìn)入后，放大器將輸入的信號(hào)進(jìn)行放大減小處理，隨后信號(hào)經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)后由數(shù)字芯片進(jìn)行處理，最終輸出的信號(hào)通過數(shù)模轉(zhuǎn)換器重新轉(zhuǎn)化為模擬信號(hào)，某些設(shè)備還會(huì)在其中添加接口器件，用于提高信號(hào)范圍與質(zhì)量，這個(gè)過程被稱為信號(hào)鏈。在這個(gè)過程中起到模擬信號(hào)處理功能的放大器、數(shù)模轉(zhuǎn)換器與接口即為信號(hào)鏈芯片。而在信號(hào)處理...
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