導(dǎo)語在先前推出的芯片產(chǎn)業(yè)鏈系列文章中，我們?yōu)榇蠹以敿?xì)梳理了芯片產(chǎn)業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)，以及各環(huán)節(jié)上的主要企業(yè)（有需要預(yù)習(xí)的同學(xué)請移步文末鏈接）。整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈可分為設(shè)計、制造、封測三大環(huán)節(jié)，再輔以所需的EDA軟件、半導(dǎo)體設(shè)備與半導(dǎo)體材料。我們在產(chǎn)業(yè)界常見，芯片行業(yè)研究邏輯多以水平分類上對不同種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品企切入，MCU、模擬芯片、IGBT、第三代半導(dǎo)體等概念或名詞常常成為大眾投資者的認(rèn)知盲區(qū)。 針對讀者的反饋，我們推出半導(dǎo)體的新系列文章旨在直接從產(chǎn)品角度，打破認(rèn)知界限。用最專業(yè)的理解、最通俗的語言為大家解讀半導(dǎo)體行業(yè)，致力于幫您發(fā)掘熱門賽道的“隱藏款”。問題：數(shù)字芯片和邏輯芯片有何不同？實(shí)際上，從產(chǎn)業(yè)研究角度，要解決這個問題首先要將半導(dǎo)體的分類方法捋明白，大量研究資料及資訊存在定義不明晰、不加以說明解釋的現(xiàn)象，造成概念使用與分類存在混亂，我們在此嘗試為大家厘清半導(dǎo)體常見的分類：半導(dǎo)體依照處理信號種類的不同可分為數(shù)字芯片與模擬芯片——數(shù)字芯片處理0和1等離散的數(shù)字信號，模擬芯片則處理溫度、濕度、壓強(qiáng)等連續(xù)信號。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，大多數(shù)芯片兩種信號均能處理，區(qū)別在于處理哪種信號較多； 依照襯底材料的不同可分為第一、第二、第三代半導(dǎo)體，第一代半導(dǎo)體以硅鍺材料作為襯底材料，應(yīng)用最為廣泛，第三代半導(dǎo)體則以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）作為襯底材料；依照規(guī)格劃分可分為軍用級、車規(guī)級、工業(yè)級、民用級半導(dǎo)體，它們具有不同的溫度適應(yīng)能力與抗干擾能力。 而我們最常見的邏輯芯片、功率半導(dǎo)體、MCU等概念是半導(dǎo)體依照功能場景為標(biāo)準(zhǔn)劃分的細(xì)分品類。一顆芯片可能既是數(shù)字芯片，也是邏輯芯片，兩者描述的側(cè)重點(diǎn)不同，前者側(cè)重于描述其處理的信號類型，而后者側(cè)重于描述其功能。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）將所有半導(dǎo)體按照結(jié)構(gòu)功能劃分為集成電路、分立器件、光電子器件與傳感器四...
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